行业展望：预计需求持续分化，看好AI端侧和国产化方向。截至2025年4月全球半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化，SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二季度受中美关税及封测产能转单影响，业绩分化，算力相关高性能HBM存储需求强劲，端侧AI渗透加速，预计2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7%。并且随着美国技术封锁倒逼自主创新，IDC预测2028年中国加速服务器市场规模将达253亿美元。美国技术管制虽限制进口，**了本土研发，华为昇腾等芯片已成为国产替代主力，AI维持PCB景气度高位，根据Pri**ark预测2023年至2028年多层板下游应用领域中，服务器/数据存储需求增速最高。

本周美联储依然维持联邦基金利率不变，点阵图显示年内有两次降息，美联储理事沃勒最新表态称，他预计关税不会显著推高通胀，因此美联储可能最早在7月会议上就降息。A股来看，陆家嘴论坛召开后资金兑现，周四、周五连续回调，高位题材股明显退潮。

CCTV国际时讯6月22日早间报道，美国总统特朗普刚刚通过社交媒体发帖称，“我们成功打击了福尔多、纳坦兹和伊斯法罕三处伊朗核设施。所有战机现已撤离伊朗领空。针对首要目标福尔多核设施，我方投掷了满载的炸弹。所有战机均安全返航。”

据美国有线电视新闻网 （CNN） 报道，两位知情人士透露，美国通过秘密渠道讨论向伊朗传达了如下的信息：美国总统特朗普下令对伊朗核设施发动空袭，这次空袭行动（范围）将得到控制，并且未来不会再计划进行空袭。