5月固定资产投资完成额同比小幅收窄至3.7%，制造业、基建等是投资增速均有所放缓。制造业方面，5月投资同比8.5%（前值8.8%），自3月份以来，设备工器具购置累计同比持续收窄至17.3%，反映“两重两新”的驱动作用边际放缓。仅纺织业、高技术服务等投资增幅扩大；通用设备、专用设备、运输设备、汽车、TMT制造业等增幅均收窄，电气机械及器材同比降幅扩大至-8.6%。

截至2025年4月全球半导体销售额同比增长14.4%，呈现结构性分化，SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量，但二季度受中美关税及封测产能转单影响，业绩分化，算力相关高性能HBM存储需求强劲，端侧AI渗透加速，预计2025年AI手机渗透率预计达34%，AI PC或从2024年0.5%跃升至2028年79.7%。目前2025年下半年应关注三条主线：AI创新链、国产替代与周期复苏产业链，看好AI应用持续落地带来的传统消费电子的换机周期，同时看好AI终端硬件如耳机、眼镜、周边硬件等。

对此Spindel表示：距离市场开盘还有充足时间进行考虑。我正安排明天与一些人交谈。当美元在新西兰开始交易时，我们将获得早期指标。

“本批拟A+H两地上市的企业多为细分领域龙头，具备较强稀缺性，将吸引国际资本持续流入，市场形成良性循环。未来预计将有更多大型企业及产业链领军企业登陆港股，新消费和硬科技企业IPO占比将进一步提升。”安永香港资本市场服务发言人赖耘峰说。德勤则预计，A+H板块持续扩容的趋势有望延续，预计今年内将有25只A+H新股挂牌，其透露目前香港有超过170宗正在处理的上市申请个案，其中超过5家公司募集资金至少10亿美元（约78亿港元）。